在5G、物联网、轿车电子、云核算等需求的带动下，半导体商场需求继续添加。依据WSTS的数据，全球半导体2021年商场规划达5558.9亿美元，增速从2020年的6.8%上升到26.2%。估计2022年/2023年将别离同比添加10.4%/4.6%，商场规划到达6332.4/6623.6亿美元,增速有所放缓。
半导体厂商的本钱开支进步将带动设备商场规划高生长。依据SEMI计算，全球半导体设备商场规划从2013年的318亿美元添加至2021年的1026.4亿美元，年复合添加率达13.91%，2021年完结同比添加44.16%，估计2022年/2023年全球半导体设备商场规划将别离增至1175/1208亿美元。别的，我国半导体设备销售额从2013年的33亿美元添加至2021年的296.20亿美元，年复合添加率高达27.58%，远超全球商场增速，估计2022年/2023年我国半导体设备商场规划将别离增至371/381亿美元。近年来全球半导体工业链呈向我国大陆搬运趋势，我国半导体设备商场国产代替进程显着。
全球半导体设备商场依照半导体出产进程的不同阶段，能够分为晶圆制作设备、封装设备、测验设备和前端其他设备。依据SEMI数据，2021年全球半导体设备商场规划1026亿美元，其间晶圆制作、测验、封装设备别离约为880亿美元、78亿美元、70亿美元，占比别离为85%、8%、7%。在前道晶圆制作设备中，占比最高的是薄膜堆积设备和刻蚀设备，别离为28%和22%，其次是光刻设备，占比约为20%，累计商场规划占比近70%；除此之外，工艺进程量检测设备也是质量监测的要害，占前中道出资比重约13%；其他设备占比相对较小。
半导体零部件是确保半导体设备战略安全的瓶颈环节。半导体设备是连续半导体职业“摩尔定律”的瓶颈和要害，而半导体设备厂商绝大部分要害核心技能需求物化在精细零部件上，或以精细零部件作为载体来完结。半导体设备由不计其数个零部件组成，零部件的功用、质量和精度都一起决议着设备的可靠性与安稳性。半导体精细零部件不仅是半导体设备制作环节中难度较大、技能含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。
依照半导体设备商场规划本钱率零部件本钱占比的公式进行测算。据咱们测算，2021年全球半导体零部件商场规划约439.3亿美元，其间我国大陆商场规划为134.7亿美元，占比30.7%。
依据IC Insights 的数据，估计2022 年半导体本钱开支将添加21%，到达1855 亿美元，再创前史新高，本钱开支的高生长拉动上游设备需求添加，从而带动零部件需求继续进步。
半导体零部件的缺少约束了设备公司产能进步以及产品交给。世界半导体设备巨子AMAT和ASML都在22Q2出资者会议中说到，公司遭到上游零部件产品供给缺少的困扰。
据ETNews 报导，现在半导体核心部件的交货期为6 个月以上，之前的交货期一般仅为2-3 个月。来自美国、日本和德国的零部件交货时刻明显添加，首要缺少的产品有高档传感器、精细温度计、MCU单元和电力线通讯（PLC）设备。例如PLC 设备，交货时刻更是被推迟了12 个月以上。比较于半导体设备厂商，零部件厂商重财物占比更高，因而扩产速度相对较慢，这也加重了半导体零部件的缺少。
现在，部分相关零部件厂商布局扩产，如陶瓷封装基版的龙头日本京瓷集团出资625亿日元扩产，以及真空泵龙头Edwards在韩国牙山市的工厂于2022年6月投产。ASML估计2023年零部件缺货状况会有所缓解。
海外厂商主导商场，国产自给率较低。石英、反响腔喷淋头、边际环等自给率大于10%，各种泵、陶瓷部件自给率在5%-10%之间，射频发生器、机械手、MFC等自给率在1%-5%之间，阀门、丈量仪器等自给率乃至不到1%。
半导体射频电源首要运用于刻蚀设备、PVD和CVD设备。咱们大略预算，2022年全球半导体射频电源商场规划超越26亿美元，其间用于刻蚀设备的比例约11.81亿美元，用于薄膜堆积设备的比例约14.12亿美元，还包含少数的其他设备，如等离子注入设备。
从竞赛格式来看，全球射频电源商场是寡头商场，被美国万机仪器（MKS）和美国先进动力工业（AE）独占，集中度较高。MKS的RF射频电源主打Elite系列，采纳高速闭环操控、E类RF卡座和开关调制器规划，可完结杰出的输出功用。AE的RF射频电源主打Cesar系列，选用紧凑流线型规划和规范渠道封装，并运用自动式前面板和CEX操作形式。
现在，国内亦有厂商如英杰电气在射频电源范畴有所突破，公司和中微半导体有深度协作，从MOCVD设备切入，取得了客户的信赖，并扩展到业界更多的客户，运用规划包含等离子注入、CVD、PECVD等环节。产品视点来看，英杰电气主打RHH系列射频电源，具有13.56MHz、27.12MHz和40.68MHz三档输出频率，频率安稳精度±0.005%，额外输出时功率到达75%（MKS 的Elite系列功率可大于85%，仍存在必定间隔）。公司将选用FPGA作为射频信号处理，结合脉冲功率闭环操控，运用自主跳频算法操控，响应速度到达US级。现在，公司已完结其小批量试制并交客户测验。
机械类零部件在半导体设备中起到构建全体结构、根底结构、晶圆反响环境和完结零部件特别功用的效果，确保反响良率，延伸设备运用寿命的效果，首要包含金属工艺件（首要有反响腔、传输腔、过渡腔、内衬、匀气盘等）、金属结构件（首要有托盘、冷却板、底座、铸钢渠道等）以及非金属机械件（首要有石英、陶瓷件、硅部件、静电卡盘、橡胶密封件等）。
从竞赛格式来看，半导体机械零部件的全球龙头包含日本的Ferrotec、我国台湾地区的京鼎精细等。Ferrotexc首要出产真空密封件、石英部件、陶瓷部件和碳化硅部件等机械零部件。京鼎精细则首要出产金属类机械零部件，首要触及工艺零部件、结构零部件、模组等产品。
新莱应材在半导体用高纯洁净材料进行布局，可出产包含管道、管件和接头号机械配件，深度布局半导体配件国产化。
江丰电子在PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备用零部件进行布局，包含压环、准直器气体喷淋头号零部件，已在部分国内厂商完结国产代替并批量供货。
富创精细则首要在金属材料精细零部件布局，包含反响腔、传输腔、过渡腔、内衬、匀气盘等金属工艺件和托盘、冷却板、底座、铸钢渠道等金属结构件，现在公司已进入多家干流国产半导体设备厂商供货商名单。
真空泵是真空取得设备中的首要品种，用于取得、改进以及保持真空环境。半导体器材不同材料层之间混入气体分子会损坏器材的电学或光学功用，故而真空体系对芯片的功用和良率直接形成影响。真空泵运用于晶圆制作进程中的单晶拉晶、LoadLock、刻蚀、CVD、ALD、封裝、测验等清洁或苛刻制程。半导体真空泵对产品的可靠性、定制化以及动力功率具有较高的要求。
依据ISVT估测，2017-2020年全球线亿欧元，商场规划相对安稳；2020年半导体用线%左右，全球半导体范畴线亿欧元。
全球半导体真空泵商场由世界厂商主导，海外厂商占有了超越90%的商场比例。2021年Edwards（已被Atlas 收买）、Ebara 和Pfeiffer Vacuum市占率别离为48%、24%和13%，算计占有了超越80%的商场。国内厂商比例缺乏5%，有着较大的国产代替空间。
国内半导体真空泵的首要厂商是汉钟精机和中科仪。其间汉钟精机首要选用螺杆干式真空泵，具有PMF、iPM、iPH系列干式真空泵产品。公司经过多年开展和堆集，在螺杆、涡旋、离心等不同范畴已具有自己雄厚的技能实力。汉钟精机的产品为螺杆干式真空泵，在高苛刻、粉尘多的制程中更有优势，而爪式真空泵排气道出气间隔长，简单形成电机负载过高。未来跟着半导体制程越来越苛刻，螺杆真空泵的优势将逐渐表现。现在，汉钟精机与国内部分机台商、晶圆厂都已有协作，并有必定的小批量出货。一起，公司产能正在不断开释。公司8月29日发表出资者联系活动记载表显现，台中厂三期已于本年上半年投入运用，上海厂三期估计下一年一季度投入运用。
1.1.3.半导体材料：国产代替空间宽广，要点重视具有逆周期性的掩膜版赛道
依据SEMI数据，受半导体工业全体大环境影响，2015-2021年全球半导体材料职业商场规划呈动摇改变趋势，2018年在晶圆制作厂和封装厂出货添加和先进工艺开展的推进下，全球半导体材料商场初次超越500亿美元；在全球半导体产品的激烈需求的影响下，2021年全球半导体材料商场规划到达643亿美元，2015-2021年CAGR超越5%，估计2022年商场规划达698亿美元。
我国大陆半导体材料商场规划2021年添加至119亿美元，2015-2021年复合添加率为10.06%；2020年我国大陆半导体材料商场规划超越韩国成为全球第二，同比增速为11%，是全球仅有的两个添加商场之一，亿欧智库估计2022年将到达近145亿美元的商场规划。
从半导体材料的国产化状况来看，6英寸和8英寸的半导体硅片现已完结了必定规划的国产代替，12英寸正在快速开展，首要企业包含立昂微和沪硅工业。比较之下，电子特气、掩膜版、光刻胶等半导体材料的自给率仍处于较低水平，国产代替空间较大。
短期看，在下流范畴（半导体、面板）全体景气量低迷的环境中，新品开发加快，开模板的数量添加，掩膜版的需求大幅攀升。与全体职业的下滑趋势各走各路，具有逆周期特点。
长时间看，无论是半导体芯片仍是平板显现职业，我国大陆的代工厂建造规划高于全球，而且聚集老练制程，我国大陆的商场比例快速提高，国产代替空间宽广。
掩膜版（Photomask）又称为光掩模、光罩、光刻掩膜版，被认为是光刻工艺的“底片”。下流企业运用制品掩膜版，将规划好的电路图形经过曝光光源的方法印刻在下流制程材料上。掩膜版首要运用于半导体芯片、平板显现、触控、电路板等职业。
IC掩膜版用于晶圆制作以及封装工序中。依据SEMI的数据，全球晶圆制作材料商场规划逐年添加，从2016年248亿美元添加至2021年404亿美元，估计2022年到达450亿美元，YoY+11.4%。其间，2020年掩膜版占比12%。由此计算，咱们预算2021年全球用于晶圆制作的IC掩膜版商场规划约48.5亿美元。近些年的缺芯行情+半导体逆全球化引发了全球晶圆厂的大幅扩产，我国大陆晶圆厂建造规划全球榜首，将进一步提高IC掩膜版商场比例。SEMI估计从2021H2-2024年，将有25家新建的8英寸晶圆厂投入运营，其间我国大陆14家，估计全球8英寸产能将添加18%。跟着12英寸硅片的遍及，新增扩建的60家12英寸晶圆厂将投入运营，其间我国大陆15家。规划提高+国产代替为国内掩膜版厂商供给宽广商场空间。
依据Omdia的数据，2021年全球平板显现掩膜版的商场规划估计为60亿元，我国大陆占比约52%。国内平板显现工业规划不断扩张，自给率稳步提高，我国大陆地区的面板产能现已位居世界榜首。依据清溢光电2021年年报，估计2023年有18条8.5/8.6代高精度TFT产线代及以下高精度线完结建造并投产。下流的话语权不断提高为掩膜版厂商带来了杰出的开展前景。
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